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          貼芯合一系列設備

          設備名稱全貼合設備(YS-TH382)
          全貼合設備(YS-TH382)
          設備用途

          (應用于智能穿戴類產品的全貼合)

          ● TP與LCM液晶模組的高精度自動貼合的生產

          ● Coverglass與功能片( G +G或G+F )的高精度自動貼合的生產

          設備特點

          ● 此設備專門針對智能穿戴類產品全貼合工藝的需求設計,完美兼容各種各樣智能穿戴類產品的生產,適用于圓形、帶刻度、半內嵌、完全內嵌等高難度高要求產品生產。


          設備參數
          適合尺寸 0.9" - 2.4"
          對位精度 ±0.05mm
          生產節拍 6S
          真空源 ≤400L/min負壓0~-100Kpa
          氣源 0.4~0.7Mpa
          電壓 AC380V 50/60HZ
          額定功率 5KW
          控制方式 PLC+觸摸顯示屏
          設備重量 650KG
          機身尺寸 3000mm* 1100mm *2200 mm(含三色燈)
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